半導體產(chǎn)品的迅速規(guī)?；?，伴隨而來的便是表面封裝技術的日益深入和普及，對半導體產(chǎn)品的點膠工藝要求和制程中智能自動化設備的要求也隨之提升，高精密點膠機的出現(xiàn)滿足了這些要求。它可以進行 CCD輔助編程和針頭位置校正，實現(xiàn)高精度定位，讓調(diào)試工作變得更為容易；同時保證優(yōu)良的運動性能和極低的作業(yè)噪音。

它的主要優(yōu)勢有以下幾點：

1. 可以替代手動操作機臺，實現(xiàn)全自動機械化生產(chǎn)；

2. 進入軟件操作界面設置好參數(shù)即可操作，操作簡單方便，容易上手；

3. 可以使用U盤等工具拷貝程序和資料，便于各機臺間資料管理及文件傳輸；

4. 三頭自動調(diào)整；

5. CCD輔助編程和針頭位置校正，實現(xiàn)高精度定位，提高點膠質(zhì)量；

6. 可以把主要機器結(jié)構搬移至架上，加裝點膠控制器及點膠閥等配件構成桌式點膠設備；

7. 還可以按需求聯(lián)網(wǎng)，對機器人進行遠程控制，承載能力強、加工空間大，減少企業(yè)生產(chǎn)成本。

點膠原理：電腦主機搭載程序，真空泵產(chǎn)生氣壓差，通過膠量控制器控制伺服電機；伺服電機帶動絲杠轉(zhuǎn)動，推桿上升，與此同時氣管壓入空氣，兩者同時動作，將膠管內(nèi)的膠水壓入膠閥內(nèi)；當推桿向下推動的時候，切換閥切換膠閥內(nèi)陶瓷芯位置，膠水不會被擠到膠管內(nèi)而是從針頭處擠出，點膠動作開始。(當推桿處于向上運動沖程時不擠膠，當推桿向下推進點膠針頭時，膠水從針嘴擠出并點在產(chǎn)品上。膠水每次的出膠量主要由推桿下沖的距離來決定，通常是通過軟件操控點膠機電磁閥來控制，也可以通過手動往下推，不過這樣操作無法保證精度且效率極低。）