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空調(diào)線路板灌膠機(jī),實(shí)力工廠,智能化一站式服務(wù)商
日期：2019-04-24 11:30?? 編輯：雅弘自動(dòng)化?? ?0?次
伴隨著空調(diào)線路板灌膠機(jī)行業(yè)的蓬勃發(fā)展，空調(diào)線路板灌膠機(jī)的應(yīng)用目前已經(jīng)非常的廣泛，市場(chǎng)越來越細(xì)化，種類也越來越多，工廠中的這種設(shè)備，就像我們的手機(jī)一樣，已經(jīng)不可或缺，與此同時(shí)，了解這方面的人才在工廠中還依然稀缺，為此，小編結(jié)合10多年的行業(yè)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，今天給大家普及一些它的基本常識(shí)。
1、設(shè)備內(nèi)部膠水固化后產(chǎn)生氣泡。
原因：導(dǎo)致灌膠機(jī)內(nèi)的膠水固化后產(chǎn)生氣泡可能是水蒸氣導(dǎo)致的，假如PCB板完成BGA封裝灌膠后的時(shí)間過長（應(yīng)該小于4h），空氣中大量的水蒸氣就會(huì)附著在空調(diào)線路板上，膠水沒有完全復(fù)位到室溫也是產(chǎn)生氣泡影響芯片填充質(zhì)量的原因。
解決辦法：在操作灌膠機(jī)之前先加熱板子，需要在110攝氏度左右烘烤4h到8h，這樣就不會(huì)導(dǎo)致灌膠機(jī)在點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象了。其次是讓灌膠機(jī)中的膠水充分回溫。當(dāng)然出現(xiàn)氣泡也可能是攪拌膠水不均勻造成的，進(jìn)行灌膠前應(yīng)充分地進(jìn)行均勻攪拌。
2、OSD方式導(dǎo)致PCB板膠水無法灌膠
問題原因：灌膠機(jī)中屏幕菜單式調(diào)節(jié)方式板是一種特殊的空調(diào)線路板，屏幕菜單式調(diào)節(jié)方式板在空調(diào)線路板加上了層類似塑料的膜，初設(shè)計(jì)時(shí)是為了減少底部芯片填充次數(shù)而設(shè)計(jì)的，可能因?yàn)镻CB灌膠封裝技術(shù)還沒完善，現(xiàn)在客戶使用時(shí)還是用底部芯片填充膠水來保障其質(zhì)量。
正因?yàn)镻CB板的特殊性能，在加熱的條件下，灌膠機(jī)內(nèi)的混合攪拌膠水是不會(huì)滴到焊球陣列封裝中間，容易導(dǎo)致焊球陣列封裝中間出現(xiàn)空洞無膠水的現(xiàn)象。
解決辦法：灌膠機(jī)在點(diǎn)膠的時(shí)候不能增加溫度影響PCB灌膠效果，馬達(dá)復(fù)位工作做好且不應(yīng)超過參數(shù)設(shè)定，而且不要在混合攪拌膠水還沒完全滲透到整個(gè)焊球陣列封裝的情況下就開啟灌膠機(jī)開始對(duì)PCB灌膠作業(yè)。
高溫固化可以防止設(shè)備內(nèi)膠水流動(dòng)性太差導(dǎo)致出來造成芯片填充漏空現(xiàn)象。升溫角系數(shù)要高，在45攝氏度和60攝氏度之間好，因此膠水迅速產(chǎn)生固化而不再流動(dòng)，是保障BGA封裝質(zhì)量的有效手段。
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